термопрокладка, 30×40 мм, толщина: 0.2 мм, теплопроводность: 8.5 Вт/мК
| Производитель | Thermalright |
|---|---|
| Код производителя | HEILOS-3X4-INTEL |
| Тип | термопрокладка |
| Размер термопрокладки | 30×40 мм |
| Толщина термопрокладки | 0.2 |
| Теплопроводность | 8.5 |
| Дополнительная информация | для сокетов LGA 115X/1200/1700 |
| Сайт производителя | http://www.thermalright.com |
